鍍層孔隙率porosity of electrcrdepnsited cc}}tin}、單位電鍍層表面上存在的孔隙數(shù)。即從鍍層表面直至基體金屬的大小孔道數(shù)。它是衡量鍍層品質(zhì)的重要指標(biāo)。測(cè)定鍍層孔隙率常用的方法有貼濾紙法、澆浸法和涂膏法等。這些方法的原理人致相同:如貼濾紙法，是在鍍層表面上貼置浸有，定檢測(cè)試液的濾紙一若鍍層存在孔隙或裂縫，則檢測(cè)試液通過(guò)孔隙或裂縫與基體金屬或底層金屬鍍層產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。生成與鍍層有明顯色差的化合物并滲透到濾紙仁，使之呈現(xiàn)出有色斑點(diǎn)，根據(jù)有色斑點(diǎn)數(shù)確定孔隙率
1、PCB多層板銅鍍層的性質(zhì)及用途：
PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。
PCB多層板銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時(shí)的“底”層，也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時(shí)的“底”層，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結(jié)合力，同時(shí)也有利于表面鍍層的沉積。當(dāng)PCB多層板銅鍍層無(wú)孔時(shí)，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護(hù)—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優(yōu)點(diǎn)就在于此，并可節(jié)省貴重的金屬鎳。
2、PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)及用途:
金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以PCB多層板鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。在鎳的簡(jiǎn)單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的PCB多層板鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時(shí)在大氣中可長(zhǎng)期保持其光澤。此外，PCB多層板鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)，它主要用做防護(hù)—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—PCB多層板鎳鍍層等。
由于PCB多層板鎳鍍層的孔隙率較高，只有當(dāng)鍍層的厚度在25μm以上時(shí)才是無(wú)孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護(hù)性鍍層。
PCB多層板鎳鍍層的生產(chǎn)量很大，鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產(chǎn)量的10%。
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